[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 가속기인 '그록3 LPX'의 본격 양산에 돌입하면서, 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 빅테크들과의 협력을 한층 밀착하고 있다.

이번 그록3 LPX를 통해 삼성 파운드리의 첨단 공정에 대한 기술력과 양산 경쟁력이 입증되면, 엔비디아와의 추가 협력 뿐 아니라 다른 빅테크 수주를 이끌어낼 수 있다.

엔비디아는 지난 24일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2026'에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 추론 성능 향상에 활용될 그록3 LPX 양산을 시작했다고 밝혔다.

그록3 LPX는 핵심 부품인 언어처리장치(LPU) 256개를 묶어 랙 규모로 구성한 시스템이다.

엔비디아는 그록 3 LPX에 대해 "코딩 등 에이전틱 작업을 몇 시간이 아닌 단 몇 분 만에 수행할 수 있도록 지원한다"고 설명했다.

그록3 LPX에 들어가는 LPU는 삼성전자가 파운드리 4나노 공정을 통해 생산한다.

엔비디아는 그록3 LPX 양산 전 자체 검증 및 고객사와의 테스트 등을 통해 LPU의 성능과 안정성을 점검한 것으로 보인다.

그록3 LPX가 실제 양산 단계에 진입하면서, 삼성 파운드리의 첨단 공정 경쟁력을 입증할 계기가 될 것으로 전망된다.

그록3 LPX를 AI 추론에 활용하는 엔비디아의 고객사가 확대되면 삼성전자 또한 LPU 생산 물량을 크게 늘릴 수 있다.

업계에서는 삼성전자가 이를 바탕으로 엔비디아의 차세대 AI 가속기 뿐만 아니라 다른 글로벌 빅테크들의 파운드리 물량까지 수주할 지 주목하고 있다.

최근 빅테크들이 AI 데이터센터 구축에 속도를 내면서 AI 학습 뿐만 아니라 AI 추론에 대한 수요가 급증하고 있다.

삼성전자는 이미 여러 빅테크들과 파운드리 협력을 넓히고 있다.

지난달 브로드컴과 업무협약(MOU)을 맺고 오는 2030년까지 5년 간 메모리 및 파운드리에서 2000억 달러 규모의 협력을 하기로 했다.

삼성전자는 첨단 2나노 공정을 활용해 브로드컴의 차세대 통신용 반도체를 생산할 것으로 보인다.

삼성전자는 오는 11월 또는 12월에는 미국 테일러 신공장 2나노 공정에서 테슬라의 'AI5' 칩을 생산할 계획이다.

이처럼 첨단 공정에서 양산이 일제히 본격화되면서 파운드리의 대규모 적자도 빠르게 줄어들 지 주목되고 있다.

그 동안 삼성전자는 파운드리 사업에서 조 단위의 적자를 내온 것으로 알려졌다.

증권가에서는 삼성전자가 올 연말 또는 내년에는 흑자전환에 성공할 것이라는 관측이 나오고 있다.

앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 파운드리의 흑자전환 시점에 대해 "가까운 시일 내에 가능할 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

업계에서는 삼성전자가 올 2분기 파운드리·시스템LSI 등 비메모리 사업에서 6000억원 안팎의 적자를 낸 것으로 분석하고 있다. 기존보다 적자 폭을 크게 줄이고 있는 것이다.

업계 관계자는 "대형 고객사의 제품을 안정적으로 양산하는 것은 시장에서 경쟁력을 보여주는 레퍼런스가 된다"며 "첨단 공정을 중심으로 수주가 늘면 흑자전환이 예상보다 빠를 수 있다"고 전했다.

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