[서울=뉴시스]이지용 박나리 기자 = 삼성전자가 올해 첨단 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 수주가 지난해보다 2배 이상 증가할 것으로 전망했다.

삼성전자는 29일 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드서비스제공자(CSP) 고객 및 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 과제 수주를 확보했다"고 밝혔다.

이어 "선단 공정 내 2나노 수주가 크게 늘어나고 있으며 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다"고 전했다.

회사는 선단 공정의 대형 고객들과 중장기 장기공급계약(LTA) 기반의 전략적 파트너십을 강화해 보다 안정적인 사업 포트폴리오 구축하겠다는 계획도 내놓았다.

또한 응용 제품 다변화와 함께 AI HPC 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대할 것으로 전망했다.

삼성전자는 파운드리 증설 계획에 대해 선단 공정의 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황이라고 전했다.

이에 급증하는 2나노 AI HPC 시장 및 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국과 국내의 신규 투자를 확대 추진 중이다.

삼성전자는 현재 건설 중인 미국 테일러 팹에 대해 "제1팹은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했으며, 라인 셋업을 위한 웨이퍼 투입 및 본사 전문 인력들을 파견해 일정대로 정상 진행 중"이라고 설명했다.

또 "향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안을 검토 중"이라고 전했다.

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