[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자가 올해 3분기 확정실적을 발표하는 가운데, 사상 최대 영업이익을 이끈 반도체(DS) 부문의 성적표에 관심이 쏠린다.

고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 내년 생산능력 확보 계획에 더해 30조원 규모의 현금배당 등 주주환원 방안도 주요 관전 포인트다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오전 3분기 확정실적을 발표하고 콘퍼런스콜을 진행한다.

삼성전자는 지난 8일 잠정실적에서 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다고 공시했다.

3분기 잠정실적 기준으로 매출은 전년 동기 대비 126.6%, 영업이익은 782.5% 증가했다.

특히 분기 영업이익이 100조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다.

이날 발표에서는 반도체(DS) 부문을 비롯한 사업부별 실적이 공개된다.

시장에서는 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 HBM 수요 증가와 범용 D램 가격 상승으로 메모리 사업의 이익이 크게 늘었을 것으로 보고 있다.

반면 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 사업은 적자를 이어갔을 것으로 예상된다.

실적과 함께 삼성전자가 제시할 중장기 반도체 공급 전략도 관심사다.

하루 앞서 실적을 발표한 SK하이닉스는 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 장기공급계약(LTA)으로 확보했다고 밝혔다.

또 4분기 HBM4가 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 전망하고, 차세대 HBM4E의 고객사 평가 현황도 공개했다.

삼성전자도 지난 2분기 콘퍼런스콜에서 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기공급계약으로 운영하는 방안을 추진한다고 밝힌 바 있다.

이번 발표에서도 실제 계약 진척 상황과 HBM4 공급 확대, 내년 생산능력 확보 계획 등을 구체화할지 관심이 모인다.

반도체 호황에 따른 대규모 주주환원 계획에도 이목이 쏠린다.

SK하이닉스가 전날 약 100조원 규모의 주주환원 계획과 키옥시아 투자 수익을 활용한 특별배당을 발표하면서 삼성전자의 배당 규모에도 관심이 쏠린다.

삼성전자는 지난 8월 공시를 통해 2024~2026년 주주환원 정책에 따른 잔여 재원이 90조~110조원에 이를 것으로 예상했다.

3년간 발생한 잉여현금흐름(FCF)의 50%에서 이미 집행한 주주환원액을 제외한 규모다.

삼성전자는 이 가운데 3분기 정규배당을 포함해 약 30조원을 현금배당으로 지급할 계획이다. 구체적인 규모와 지급 방안은 이달 말 이사회에서 확정한다.

증권가에서는 추가 배당과 자사주 매입·소각 가능성도 거론된다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 "주주환원 잔여 재원을 110조원으로 가정하면 총 70조원의 현금배당과 40조원의 자사주 매입·소각이 가능할 것"이라고 전망했다.

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