[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 방문해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다.

최근 정치권을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 반도체 투자설이 흘러나오는 상황에서 이 회장이 직접 반도체 생산공장을 방문하면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다.

23일 이 회장은 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다.

이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있는 사업장이다.

업계 관계자는 "최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검한 것으로 보인다"고 밝혔다.

이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서도 주목된다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다.

업계에서는 이 회장의 이번 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 차원의 현장 경영 일환으로 보고 있다.

한편 이 회장은 1968년 6월23일생이어서 '58번째 생일'에 지방 공장 현장을 찾아 눈길을 끌기도 했다.

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