[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 주요 고객사에 출하하면서 차세대 메모리 공급 경쟁이 본격화하고 있다.

HBM 시장에서는 샘플 공급 및 양산 시기에 따라 경쟁 구도가 크게 달라질 수 있어 앞으로 메모리 기업들은 공급 일정에 속도를 낼 전망이다.

SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 'HBM4E' 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 발표했다.

이번 신제품은 이전 세대인 'HBM4' 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다.

핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해, AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다.

SK하이닉스는 자사의 HBM4E가 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 평가하고 있다.

SK하이닉스는 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나간다는 계획이다.

앞서 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 이후, 곧바로 SK하이닉스도 샘플 공급에 성공하면서 차세대 메모리 시장 선점을 위한 양사의 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4E 샘플을 공급한 고객사는 엔비디아인 것으로 점쳐진다.

현재 HBM4E를 탑재할 만한 AI 가속기를 만드는 빅테크는 사실상 엔비디아가 유일하다.

엔비디아가 내년에 내놓을 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈 울트라'에 HBM4E를 탑재할 것으로 보인다.

전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 지난 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 서울 신라호텔에서 비공개 만남을 한 뒤 취재진을 만나 "HBM4E, 파운드리, HBM5 등 장기적 협력 방안에 대해 논의했다"고 강조했다.

최태원 SK그룹 회장도 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 "고객사가 준비되면 우리는 언제든지 준비되어 있다"며 "지금 HBM4E 고객사는 단 한 곳"이라고 밝혔다.

당시 행사에서 황 CEO는 SK하이닉스 부스에 마련된 'HBM4E 웨이퍼'에 "더 만들어 달라"고 적고 사인을 남기기도 했다.

앞으로 양사는 HBM4E 샘플 공급에 이어 양산 단계까지 속도를 높일 것으로 전망된다.

HBM 시장에서는 샘플 출하 시점이 중요한 변수가 될 수 있기 때문이다.

차세대 HBM은 고객 맞춤형으로 제작되는데, 샘플 출하가 빨라지면 고객사가 성능을 검증하고 최적화를 완료하는 시점도 앞당길 수 있다. 결과적으로 최종 양산 경쟁에서 유리한 위치에 설 수 있다는 의미다.

또한 특정 고객사의 성능 검증이 완료되면 다른 빅테크들도 앞다퉈 HBM 구매에 나설 가능성이 높아진다. 이 같이 수요가 몰리면 메모리 기업들은 가격 협상에서 유리한 위치에 설 수 밖에 없다.

AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 HBM4E 등 차세대 제품을 둘러싼 경쟁은 더욱 격화될 것으로 보인다.

한편, 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능·고부가 HBM 판매량을 늘리면서 역대급 실적을 올리고 있다. 증권가에서는 양사의 연간 영업이익 추정치를 계속 올리고 있다.

업계 관계자는 "고객사의 성능 검증을 누가 얼마나 빨리 마치는 지가 중요한 요소로 작용할 것"이라며 "앞으로 수개월 간 수율(양품비율) 안정화에 힘을 쏟아야 한다"이라고 전했다.

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