[서울=뉴시스]이지용 박나리 기자 = 최근 중국 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 차세대 D램 기술 개발에 속도를 내는 가운데, SK하이닉스가 기존 기술 경쟁력과 안정적 수익 기반으로 시장 주도권을 이어가겠다며 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스는 글로벌 빅테크들과의 장기공급계약(LTA)을 확대하면서 오는 2029년까지 고대역폭메모리(HBM)와 D램 생산 물량을 완판했다고 전했다.

SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 CXMT의 차세대 D램 기술 '4F²(포에프스퀘어)' 연내 상용화 계획에 대해 "기술 구현과 실제 상용화 시점을 구분해서 볼 필요가 있다"는 입장을 밝혔다.

새로운 셀 구조를 실제 제품에 적용하기 위해서는 성능 뿐 아니라 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 확보하고 제품 설계와 고객 평가까지 거쳐야 한다는 것이다.

4F²는 D램 셀의 면적을 나타내는 지표인데, 현재 널리 사용되는 '6F²' 구조보다 셀 면적을 33% 줄일 수 있다.

회사는 "공정 성숙도와 안정적인 기술 플랫폼 운영을 바탕으로 기존 6F² 구조를 최대한 활용하면서 이후 4F² 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하기 위한 기술 개발을 진행하고 있다"고 전했다.

또 "극자외선(EUV) 기반의 미세화 공정 혁신을 통해 6F² 플랫폼을 추가로 확장할 수 있는 기술적 여력도 확보하고 있다"고 강조했다.

앞서 CXMT의 4F² 개발 소식으로 국내 업체들의 메모리 기술 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려가 나왔지만, SK하이닉스는 기술 개발 성과보다 실제 양산 과정이 더욱 중요하다는 점을 강조하며 기술 경쟁력에 대한 자신감을 내비치고 있다.

SK하이닉스는 메모리 기술 경쟁력을 기반으로 글로벌 빅테크들과의 LTA를 확대하며 시장 주도권 강화에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 이날 "이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사와 협의 중인 계약을 고려하면, 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 전했다.

이어 회사는 현재 협의 중인 물량 역시 고객사의 구체적인 구매 계획에 기반한 수요로, 실제 계약으로 이어질 가능성이 높다고 설명했다.

SK하이닉스는 "이를 감안해 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"며 "현재 LTA로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력(캐파)의 50% 이상이고 중장기적으로도 LTA 비중을 이와 유사한 수준으로 운영할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 주요 고객 14개 업체와 LTA 체결을 완료했다.

LTA 계약 기간은 통상 5년인데 일부 고객과는 기존 계약 기간을 추가로 연장하기 위한 논의도 진행 중이다.

이번 LTA 확대는 단순 판매 물량을 미리 확보하는 것을 넘어 수익성을 안정적이고 장기적으로 가져갈 수 있다는 점에서 의미가 크다는 분석이 나온다.

SK하이닉스는 고객사와 협의한 가격 범위 내에서 시장 상황을 반영하는 방식으로 LTA를 체결하고 있다.

메모리 시장 가격이 하락해도 일정 수준의 수익성을 방어할 수 있고, 가격 상승 시 추가적인 이익을 확보할 수 있는 구조다.

그동안 메모리 시장은 수요와 공급에 따라 가격이 크게 변동해왔다. 메모리 기업들의 실적도 호황기에는 막대한 이익을 거두지만, 가격이 급락하면 수익성이 크게 악화됐다.

하지만 최근 빅테크들의 AI 데이터센터 투자 확대로 수년 뒤 메모리 물량까지 선제적으로 확보하려는 움직임이 나타나면서 메모리 사업의 수익구조가 크게 변화하고 있는 모습이다.

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