[컨콜]SK하이닉스 "4분기 HBM4 매출·출하량, HBM3E 추월할 듯"
등록 2026/10/28 09:50:35
수정 2026/10/28 10:14:24
3분기 실적발표 콘퍼런스콜
"고객과 합의한 일정 따라 출하 중"
올해 말까지 최대 생산능력 도달 계획
![[이천=뉴시스] 김종택 기자 = 사진은 이날 경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2026.07.29. jtk@newsis.com](https://img1.newsis.com/2026/07/29/NISI20260729_0021381469_web.jpg?rnd=20260729145720)
[이천=뉴시스] 김종택 기자 = 사진은 이날 경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2026.07.29. [email protected]
[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 올해 4분기 '6세대 고대역폭메모리(HBM4)'의 매출과 출하량이 기존 주력 제품인 '5세대 HBM3E'를 넘어설 것으로 전망했다.
SK하이닉스는 28일 올해 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 넘어 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다"고 밝혔다.
회사는 주요 고객과 합의한 일정에 따라 HBM4 12단 제품을 순조롭게 출하하고 있다고 전했다.
또 급증하는 고객 수요에 대응하기 위해 청주 M15X 램프 업을 빠르게 진행하며, 올해 말까지 최대 생산능력에 도달할 계획이다.
SK하이닉스는 주요 고객사와 내년 HBM 공급 물량 및 가격 협의를 마무리했다고도 밝혔다.
이에 따라 HBM4 공급 물량이 본격적으로 늘어나면서 기존 HBM3E 중심의 제품 구조도 빠르게 전환될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 "주요 고객과 내년도 공급 물량 및 가격을 포함한 거래 조건을 협의하면서, HBM4의 향상된 제품 가치를 충분히 반영하는 데 주력하고 있다"며 "HBM과 일반 D램 간의 수익성 격차는 의미 있게 축소될 것"이라고 설명했다.
이와 함께 "낸드는 321단 공정 비중을 4분기 국내 생산능력의 50% 이상으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 321단 기반 제품의 공급이 확대되면서 4분기 출하량은 전 분기 대비 한 자릿수 수준의 증가가 예상된다"고 전했다.
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