[서울=뉴시스]이지용 기자 = 최근 글로벌 메모리 반도체 시장의 생산능력(캐파) 비중이 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 빠르게 재편되고 있다는 분석이 나왔다.

인공지능(AI) 서버 수요에 따라 범용 D램에서 HBM으로의 생산 전환이 가속화되고 있는데, 올해 D램 업계 전체 생산능력(캐파)의 4분의1은 HBM이 차지할 것으로 보인다.

10일 글로벌 투자은행 UBS 및 업계에 따르면 올해 전 세계 D램 제조기업들의 D램 생산능력 중 HBM이 차지하는 비중은 25%에 이를 전망이다.

HBM은 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 만드는데 AI 연산 능력을 끌어올릴 수 있어 AI 서버에 주로 활용된다.

UBS는 올해 말까지 전 세계 HBM 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 50만 장까지 확대될 것으로 추산했다.

앞서 지난해까지만 해도 D램 생산능력 중 HBM이 차지하는 비중은 10%대인 것으로 분석된 바 있는데, 올 들어 이 비중이 눈에 띄게 증가하는 것이다.

HBM의 생산능력 비중은 내년 들어서는 31%까지 올라갈 것으로 분석되고 있다.

몇 년 전까지만 해도 D램 시장에서 HBM은 틈새 프리미엄 제품으로 분류됐지만, AI 서버 시장 확장으로 HBM의 생산 비중이 빠르게 늘어나고 있는 모양새다.

UBS는 중국 이외 대부분의 지역에서 웨이퍼 생산능력 확장이 HBM에 집중되어 있는 것으로 분석하고 있다.

현재 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 올해 6세대 'HBM6' 시장 개화에 발맞춰 HBM 생산능력 확장 경쟁에 돌입한 상태다.

메모리 3사는 DDR4 등 범용 D램 생산을 축소하고 선단 공정 라인으로의 전환에 서두르고 있다.

엔비디아 등 빅테크들의 물량을 선제적으로 확보하기 위해서는 HBM을 생산할 라인을 최대한 많이 구축하는 것이 관건이라는 평가가 나온다.

삼성전자는 최근 평택캠퍼스 P4(4공장)에 월 10만~12만 장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 신규 라인을 마련할 것으로 알려졌다. 여기서 HBM4에 들어가는 1c D램을 생산할 전망이다.

SK하이닉스는 HBM 생산 기지로 낙점된 청주 M15X에 지난해 10월 장비 반입을 시작하는 등 상반기 가동을 앞두고 있다.

M15X는 2022년 협약 당시 15조원 규모였으나, 최근 수요 폭증에 따라 투자 규모를 20조원 이상으로 상향 조정했다.

업계에서는 AI 수요가 지속되는 한 HBM 중심의 생산 구조가 계속 확대될 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "HBM 캐파 확대는 선택이 아닌 필수가 된 상황"이라며 "HBM4 경쟁 국면에서 얼마나 빠르게 안정적인 라인을 구축하는 지가 매우 중요하다"고 전했다.

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