선전, 중국 2026년 4월 1일 /PRNewswire/ 3월 31일, 파이보콤(Fibocom)이 삼성 엑시노스 모뎀(Samsung Exynos Modem) 칩셋을 기반으로 개발한 Fx550 5G 모듈(FM550 M.2 폼 팩터 및 FG550 LGA 폼 팩터 포함)이 공식적으로 대규모 양산에 돌입했다고 발표했다. 이 제품의 상용 출시는 파이보콤과 삼성의 전략적 협력에서 중요한 이정표가 될 뿐만 아니라, 무선 고정 단말, MiFi 기기, 산업용 게이트웨이 등 글로벌 5G FWA(고정 무선 액세스) 및 광대역 IoT 애플리케이션을 위한..
2026-04-01 13:58:00
















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