[서울=뉴시스]전민영 인턴 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 시장이 성장하더라도 삼성전자가 안심할 수는 없다는 분석이 나왔다.

이형수 HSL파트너스 대표는 22일 구독자 74만명의 유튜브 채널 '이효석아카데미'에 올라온 영상에서 HBM 베이스 다이 시장의 주도권이 삼성전자의 미래 경쟁력을 좌우할 수 있다고 분석했다.

이 대표는 "베이스 다이의 가격이 코어 다이의 칩당 가격보다 웨이퍼가 3배 정도 비싸다"며 "앞으로 더 비싸질 것"이라고 전망했다. 이어 "앞으로 베이스 다이에 있어 주도권 경쟁이 굉장히 치열할 것"이라고 말했다.

그는 엔비디아가 차세대 메모리 NVHBM에 TSMC의 3나노 공정을 채택했고, 삼성전자에도 관련 공정을 통일해 달라고 요청했다는 언론 보도를 소개했다.

문제는 베이스 다이 생산을 파운드리가 전담하는 구조가 굳어질 경우다. 이 대표는 "앞으로 베이스 다이는 다 파운드리에 맡기자고 가버리면 삼성은 미래가 없다"며 "이렇게 되면 코어 다이 경쟁밖에 안 된다"고 말했다.

삼성전자의 대응도 중요하다고 강조했다. 이 대표는 "삼성전자가 여기에 사활을 걸고 있다"며 "지금 삼성 파운드리 내부적으로는 HBM5용 2나노 베이스 다이 개발이 1순위"라고 설명했다. 인공지능(AI) 반도체의 연결 기술이 구리 기반에서 광통신으로 발전할 경우, 설계와 생산을 함께 담당하는 파운드리의 역할이 더욱 커질 수 있다는 분석이다.

그는 메모리 업체가 단순히 제품을 제조하는 데 그치지 않고 고객사와 함께 시스템과 기술 표준을 만들어야 한다고 강조했다. 그러면서 "이러한 표준을 만드는 파운드리 회사는 TSMC가 압도적"이라고 평가했다.

이 대표는 "네트워크 쪽에 메모리가 주도권을 내주면 메모리 주가가 리프팅되긴 쉽지 않다"고 말했다. 반면 엔비디아의 NVHBM 시장에서는 SK하이닉스가 D램 적층과 연결 기술을 바탕으로 상대적으로 유리한 위치에 있다고 봤다.

삼성전자에 대해서는 빅테크와 협력해 기술 표준을 만들고 시장에서 역할을 확대하는 것이 중요하다고 강조했다. 이 대표는 삼성전자가 오픈AI 등에 HBM을 공급하는 것도 시장을 확보하고 표준을 심기 위한 전략으로 해석했다.

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