[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는삼성전기와 245억원 규모의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 공급 계약을 체결했다고 6일 공시했다.

이는 지난해 매출액 대비 4.24%에 해당하는 규모로 계약 기간은 내년 12월 17일까지다.

한미반도체는 앞으로 삼성전기 생산 일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침이다. 또 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 A/S 직원과 차량을 배치해 신속한 서비스 제공하며 고객 만족도를 높여나갈 계획이다.

MSVP는 한미반도체의 핵심 주력 장비다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 'micro SAW'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 'VISION PLACEMENT'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 'TC 본더' 장비 분야에서 세계 1위를 차지한다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종의 라인업을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 

곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다"고 말했다.

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