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삼성전자, 세계 최대 반도체 노광 장비 'ASML'과 대형 마스크 컨소시엄 참여

등록 2026/09/08 15:03:00

수정 2026/09/08 16:28:23

"차세대 포토 마스크 공동 개발"

마스크 6인치→12인치 전환 협의체

12인치 포토 마스크 공동 연구

"넥스트 AI 위한 기술 기반 마련"

[서울=뉴시스]삼성전자가 지난 3월 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력을 선보였다. 사진은 삼성전자가 GTC에서 최초 공개한 HBM4E 제품. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]삼성전자가 지난 3월 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력을 선보였다. 사진은 삼성전자가 GTC에서 최초 공개한 HBM4E 제품. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자는 세계 최대 반도체 노광 장비 기업 ASML의 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여하고 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 8일 밝혔다.

대형 마스크 컨소시엄은 ASML이 주도하며 현재 반도체 노광 장비에 사용되는 6인치를 12인치로 전환하기 위한 협의체다.

노광 장비와 포토 마스크 관련 글로벌 기술 동향을 함께 모니터링하고 12인치 포토 마스크 개발을 목표로 공동 연구, 표준 개발 등의 협력 활동을 펼칠 계획이다.

포토 마스크는 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 '마스크(틀)'로 노광 장비 내에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 필수 도구다.

회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율(양품비율)을 결정 짓는다.

그 동안 반도체 노광 공정에는 6인치 마스크가 사용돼 왔다.

최근 최첨단 반도체 장비 '하이 NA 극자외선(EUV)' 도입과 함께 12인치 마스크로 전환하면, 나누어 새기고 이를 연결하는 작업 제약을 해소할 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다.

특히 설계 단계에서 수백억 개의 트랜지스터를 정밀하게 배치하는 첨단 반도체는 12인치 마스크를 통해 하이 NA EUV 설비의 이점을 온전히 활용할 수 있어 경제적으로 생산이 가능하다.

하이 NA EUV는 기존보다 2배 이상 정밀하게 회로를 새기는 만큼 같은 크기의 포토 마스크를 사용하면 한 번에 새기는 면적 또한 절반으로 줄어든다.

회사는 메모리 및 파운드리(위탁생산) 제조에서 EUV 사용 경험과 기술 리더십을 기반으로, 12인치 포토 마스크 전환에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 반도체 제조에서 가장 큰 병목으로 꼽히는 포토 공정에서 ASML과 오랜 협력 파트너로서 최신 포토 공정 개발과 상용화에 협력해오고 있다.

삼성전자는 이번 컨소시엄 참여로 양사 협력이 한층 다양한 분야로 확대될 것으로 보고 있다.

전영현 삼성전자 부회장은 "ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 '넥스트 AI'를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편 최근 반도체 기업들은 미세 공정의 한계를 넘기 위해 최신 장비 도입에 힘을 쏟고 있는 추세다.

◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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