[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 알파칩스는 글로벌 반도체 기업과 공동으로 자율주행 라이다(LiDAR) 이미지 센서 칩 설계 프로젝트를 수행하고 있다고 27일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 프로젝트에서 알파칩스는 협력사가 제시한 사양(SPEC)을 기반으로 SPEC 분석부터 'ISP(Image Signal Processor)' 설계, 전체 칩 통합, 자동차용 반도체 공정에 맞춘 최종 설계 단계까지 전체 설계 프로세스를 수행한다. 알고리즘 단계의 요구사항을 실제 양산할 수 있는 칩 구조로 구현해야 하는 만큼 시스템 반도체 전반에 대한 이해와 공정 대응 역량이 동시에 요구되는 고난도 과제다.

현재 개발 중인 자율주행 라이다 칩은 'SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)' 기반 'dToF(Direct Time of Flight)' 방식을 채택해 미세한 빛까지 감지할 수 있는 것이 특징이다. 최대 300m의 인식 거리와 15㎝ 수준의 정밀한 거리 분해능을 갖춰 멀리 있는 물체를 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 고레벨 단계의 자율주행 환경 반도체 개발을 목표로 한다.

알파칩스는 이번 프로젝트를 계기로 자율주행 반도체 분야에서의 입지를 한층 강화한다는 전략이다. SPEC 단계부터 실제 칩 구현까지 연결하는 풀 플로우(Full-Flow) 설계 역량을 기반으로 향후 스마트 로봇 자율제어, 피지컬 AI 구현에 필수적인 산업용 센서 등 차세대 성장 분야로 적용 영역을 확대할 계획이다.

알파칩스 관계자는 "이번 프로젝트는 자율주행용 반도체 설계 전과정을 책임지며 실제 양산성을 전체로 진행되는 과제"라면서 "기술적 난이도가 높은 자율주행 라이다 칩 영역에서 글로벌 반도체 기업과 레퍼런스를 확보한 만큼 향후 다양한 반도체 기업들과 협력 확대가 기대된다"고 말했다.

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