[서울=뉴시스]남주현 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 시장의 승부처가 기술력을 넘어 대량의 물량을 안정적으로 찍어낼 수 있는 '생산 능력(CAPA)'으로 옮겨붙고 있다.

인공지능(AI) 서버 수요 폭증으로 물건이 없어 못 파는 상황이 지속되자 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 유례없는 설비 투자 속도전에 돌입했다.

21일 업계에 따르면 글로벌 시장조사업체 가트너는 최근 보고서에서 HBM 공급 부족 현상이 최소 2027년까지 지속될 것이라고 분석했다.

물량을 선제적으로 확보한 기업이 장기 공급 계약(LTA) 시장에서 절대적 우위를 점할 것이라는 진단이다.

주요 외신에 따르면 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들이 단순 구매를 넘어 2~3년 치 물량을 선점하기 위해 메모리 업체의 공장 건설 진척도까지 직접 점검 중이다.

이에 대응해 삼성전자는 세계 최대 반도체 생산 기지인 평택캠퍼스를 중심으로 압도적인 생산 능력과 신속한 라인 전환을 앞세워 공급 불안을 불식시키고 있다.

삼성전자는 P4(4공장)를 통해 단기적으로 HBM 생산량을 극대화하고, P5(5공장)를 통해 미래 시장 주도권을 굳힌다는 복안이다.

먼저 현재 건설 중인 P4(4공장)의 준공 시점을 앞당겨 초기 라인 가동을 시작한 삼성전자는 이를 통해 연내 HBM 생산 능력을 전년 대비 2.5배 확대한다는 계획이다.

HBM4의 경우 현재 웨이퍼 공정은 평택에서, 패키징은 천안에서 진행하고 있지만 향후 최첨단 설비를 갖춘 P4가 주력 양산 기지가 될 가능성이 높다.

아울러 지난해 말 착공한 P5(5공장)에도 기초 공사와 설비 반입을 동시에 진행하는 '패스트트랙' 공법을 적용 중이다.

업계에서는 삼성전자가 선제적으로 확보한 클린룸 부지 역시 공급 안정성을 중시하는 글로벌 빅테크들에게 강력한 카드가 되고 있다고 분석한다.

시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자의 HBM 웨이퍼 투입량이 연말 기준 월 20만 장을 넘어서며 업계 최대 규모의 생산 능력을 확보할 것으로 내다봤다.

삼성전자 관계자는 "지난해 12월 P5의 2028년 가동 일정을 처음으로 공식화하며 장기적인 공급 안정성을 확보했다"고 밝혔다.

SK하이닉스 역시 '용인-청주-인디애나'를 잇는 공급망 구축에 나서고 있다. HBM 생산 기지로 낙점된 청주 M15X는 지난해 10월 장비 반입에 나서 상반기 가동을 앞두고 있다.

당초 계획보다 공사기간을 앞당긴 M15X는 2022년 협약 당시 15조원 규모였으나, 최근 수요 폭증에 따라 투자 규모를 20조원 이상으로 상향 조정했다.

청주에는 약 19조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7) 건설도 추진해 메모리 생산부터 패키징까지 이어지는 HBM 일괄 생산 체제를 강화하고 있다.

대규모 클러스터가 조성되는 용인에서도 SK하이닉스는 패스트트랙 공법을 적용해 2027년 상반기 조기 가동을 목표로 속도를 내고 있다.

또한 이달 말부터 미국 인디애나주에 2028년 가동을 목표로 40억9000만 달러(약 5조9900억원) 규모의 어드밴스드 패키징 공장을 건설 중이다.

마이크론의 추격도 매섭다. 미국 정부의 반도체법 보조금을 등에 업은 마이크론은 아이다호와 뉴욕 메가팹에 총 1000억 달러 이상의 장기 투자를 예고했다.

올해 설비 투자 규모를 약 200억 달러로 상향하고, 싱가포르 패키징 공장을 HBM4 전초기지로 활용해 점유율 두 자릿수 진입을 노린다.

마이크론은 현재 월 1만5000장 규모의 웨이퍼 생산이 가능한 라인을 증설해 캐파 확보에 주력하고 있다.

안기현 한국반도체산업협회 전무는 "반도체 산업은 결국 속도 싸움"이라며 "수요가 급증하는 만큼 공장을 빨리 짓고 장비를 안착시켜 가동하는 것이 핵심 경쟁력"이라고 강조했다.

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