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"매디슨 황은 불참했지만, 협약 예정대로" 엔비디아-SKT-리벨리온 3자 MOU

등록 2026/11/09 14:00:00

수정 2026/11/09 15:02:14

과기정통부, 엔비디아·SKT·리벨리온 간 'NVLink Fusion' 3자 업무협약

엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU 묶는 '이기종 컴퓨팅'…AI 데이터센터 효율 극대화

'젠슨 황 스캔들'에 매디슨 황 불참…엔비디아 임원진 대참 속 기술포럼도 예정대로

[타이베이(대만)=AP/뉴시스] 사진은 6월3일 대만 타이베이에서 열린 세계 최대 규모의 컴퓨터 및 기술박람회 중 하나인 컴퓨텍스 타이베이 전시회에 엔비디아 로고가 전시돼 있늠 모습. 2026.09.28.

[타이베이(대만)=AP/뉴시스] 사진은 6월3일 대만 타이베이에서 열린 세계 최대 규모의 컴퓨터 및 기술박람회 중 하나인 컴퓨텍스 타이베이 전시회에 엔비디아 로고가 전시돼 있늠 모습. 2026.09.28.

[서울=뉴시스]심지혜 기자 = 국내 기술로 만든 인공지능(AI) 반도체가 글로벌 공룡 엔비디아의 AI 컴퓨팅 시스템에 전격 이식된다.

SK텔레콤이 새로 짓는 AI 데이터센터에서 국내 스타트업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 하나로 묶어 쓰는 방식이다.

이를 발판 삼아 국산 AI 반도체의 글로벌 시장 영토 확장이 한층 가속화될 전망이다.

과학기술정보통신부는 서울 코엑스에서 열린 '엔비디아 AI 데이' 행사에서 엔비디아, SK텔레콤, 리벨리온이 기술 협력을 위한 3자 업무협약(MOU)을 맺었다고 9일 밝혔다.

이번 협약은 과기정통부와 엔비디아가 그동안 물밑에서 논의해 온 국산 반도체와 엔비디아 시스템 간 연계 사업의 첫 결실이다.

당초 이같은 상징성 때문에 젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)의 장녀 매디슨 황 수석이사가 참석할 예정이었으나, 주말에 터진 아버지의 사생활 스캔들로 방한 일정이 전격 취소되면서 불발됐다. 전날 배경훈 부총리와의 면담도 무산됐다. 그럼에도 기업간 사업협력은 별개인 만큼, 당초 예정대로 진행하게됐다는 게 과학기술정보통신부의 입장이다.

SK텔레콤은 데이터센터를 구축할 때 엔비디아의 차세대 연결 기술인 'NV링크 푸션(NV Link Fusion)'을 활용해 리벨리온 NPU와 엔비디아 GPU를 유기적으로 연결할 계획이다.

NV링크 푸션은 외부 기업이 만든 AI 가속기칩을 엔비디아 시스템에 자유롭게 붙일 수 있도록 돕는 연동 플랫폼이다. 이 기술을 쓰면 국산 NPU 반도체를 엔비디아의 조립식 데이터센터 랙 시스템에 직접 탑재해 GPU와 함께 굴릴 수 있다.

이번 협력은 국산 반도체가 엔비디아의 핵심 시스템 안으로 직접 들어갔다는 점에서 의미가 깊다. 국내 AI 반도체 기업이 세계 시장을 주도하는 엔비디아 생태계 안에서 기술력을 직접 검증받고 실제 사업화 기회를 잡았기 때문이다.

최근 AI 서비스를 작동시키는 '추론' 데이터 수요가 폭증하면서 GPU와 NPU를 섞어 쓰는 이기종 컴퓨팅이 큰 관심을 받고 있다. 정부는 이번 협력이 국내 기업의 AI 데이터센터 시장 진입과 함께 비용·전력 효율이 중요한 AI 추론 분야에서 새로운 사업 기회를 확보하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다.

앞서 과기정통부는 또 다른 글로벌 반도체 기업 AMD와도 국산 NPU 연동을 추진해 왔다. 엔비디아와의 협력까지 구체화되면서 국내 AI 반도체 기업이 글로벌 빅테크의 영토에 진입할 수 있는 기회가 훨씬 넓어졌다.

 정부는 리벨리온뿐만 아니라 퓨리오사AI, 딥엑스 등 다른 국내 NPU 기업들도 엔비디아와 손을 잡을 수 있도록 지원 사격을 아끼지 않을 방침이다. 기술 개발과 성능 개선뿐 아니라 실제 환경에서의 검증과 사업화, 수출까지 이어질 수 있도록 지원한다는 방침이다.

이날 협약식에는 이도규 과기정통부 정보통신정책실장과 레이몬드 테 엔비디아 수석부사장, 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO), 박성현 리벨리온 대표 등이 참석했다.

과기정통부는 이날 엔비디아와 공동으로 AI 스타트업 파트너십 포럼도 개최했다.

포럼에는 AI 모델과 반도체, 피지컬 AI, 영상 이해, AI 설계·안전, 인프라 등 다양한 분야의 국내 스타트업 22개사가 참여했다. 업스테이지와 모티프, 리얼월드, 트웰브랩스, 퓨리오사AI, 딥엑스, 리벨리온 등이 엔비디아와 기술 및 사업 협력 방안을 논의했다.

엔비디아에서는 디퓨 탈라 부사장과 조나단 코엔 부사장 등이 참석했다. 과기정통부는 포럼에서 논의된 협력이 공동 연구와 기술 검증, 사업화로 연결될 수 있도록 지원할 예정이다.

이도규 정보통신정책실장은 "AI 산업의 경쟁력은 개별 기술의 발전을 넘어, 다양한 역량이 서로 연결되고 융합될 때 더욱 커질 수 있다"며 "이번 포럼을 통해 우리 기업들이 엔비디아와 기술적·사업적 협력 기회를 발굴하고, 나아가 글로벌 시장에 함께 진출하는 성과로 이어지기를 기대한다"고 말했다.

과기정통부는 향후 다른 글로벌 빅테크 기업들과도 협력 범위를 넓혀 국내 AI 기업의 해외 시장 진출을 지원할 계획이다.

◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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