[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전자와 LG전자가 인공지능(AI) 인프라 확대에 따른 냉난방공조(HVAC) 사업 확장에 속도를 내고 있다.

특히 AI 데이터센터 조성시 열 관리가 핵심으로 떠오르면서 액체 냉각 기술의 주요 부품인 냉각수분배장치(CDU) 생산 확대에 나섰다.

19일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI 칩에 액체 냉각 기술이 적용되는 비율은 2025년 약 33%에서 2026년 53%, 2027년에는 60%에 육박할 것으로 전망된다.

주요 클라우드서비스 제공업체(CSP) 중에는 구글이 액체 냉각 기술 도입에 가장 적극적이다.

구글의 AI 서버 80% 이상이 액체 냉각 기술을 적용하고 있다.

트렌드포스는 "차세대 AI칩이 출시되면서 CSP들은 AI 데이터센터 아키텍처 업그레이드를 가속화하고 있다"며 "칩 플랫폼들은 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 밝혔다.

AI 데이터센터 확장에 따라 액체 냉각 기술 적용이 빠르게 늘 것으로 예상되면서 삼성전자와 LG전자도 AI 인프라를 겨냥한 사업 확대에 나섰다.

삼성전자는 지난해 인수한 플랙트그룹을 중심으로 냉난방공조 신규 생산라인을 구축하고 있다.

지난 12일(현지시간)에는 인도 마하라슈트라주 푸네에서 플랙트그룹 신규 생산라인 준공식을 개최했다.

신규 생산라인은 인도와 아시아·태평양 지역 고객에게 신속하게 HVAC 솔루션을 공급하는 핵심 생산기지 역할을 맡는다.

올해 초 설비와 장비 구축을 시작한 뒤 약 6개월 만에 양산체제를 갖췄으며, 완전 가동되면 연간 최대 6500대의 HVAC 장비를 생산할 수 있다.

19일에는 전남광주시와 삼성전자 광주사업장 제3캠퍼스에 약 2400억원을 투입해 공조 제품 생산라인을 건립하는 투자협약을 체결했다.

신규 생산라인에서는 AI 데이터센터 액체 냉각 시스템의 핵심 장비인 CDU를 생산할 예정이다.

CDU는 건물의 냉방 설비인 칠러와 서버를 직접 냉각하는 콜드 플레이트를 연결하는 '중간관리자' 역할을 하는 제품이다.

칠러에서 생성된 냉각수의 압력·온도를 정밀 제어하고 불순물을 제거해 깨끗하고 안전한 상태로 서버 장비에 공급한다.

서버에서 열을 흡수한 냉각수는 CDU에서 열교환을 거친 뒤 칠러로 돌아가 다시 냉각되는 순환 과정을 거친다.

이 외에도 데이터센터의 공기 냉각용 팬 월 유닛(Fan Wall Unit·FWU), 컴퓨터룸 공기 처리 장치 (Computer Room Air Handler·CRAH), 대형 건축물용 공기조화기(Air Handling Unit·AHU)도 생산할 예정이다.

LG전자도 AI 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조 솔루션을 앞세워 기업간거래(B2B) 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업을 확대하고 있다.

액체 냉각의 핵심 부품인 CDU는 최근 국내에서 처음으로 엔비디아로부터 600킬로와트(kW)급에 대한 최종 품질 인증을 획득했다.

LG전자는 이번 인증을 시작으로 메가와트(MW)급 제품에 대한 수요가 확대되는 시장을 선점하기 위해, 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 CDU 전 라인업을 대상으로 엔비디아 인증 획득을 순차적으로 추진할 예정이다.

최근에는 북미와 아시아 지역에서의 냉각 솔루션 수주도 확대되고 있다.

LG전자는 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "북미에서 하이퍼스케일러와 주요 채널 파트너를 중심으로 고객 접점을 확대하고, 칠러와 액체냉각 등 통합 냉각 솔루션으로 수주를 확대하고 있다"며 "빠르게 수요가 늘고 있는 아시아 지역에서도 '원LG' 기반 데이터센터 프로젝트 수행 경험과 레퍼런스를 토대로 고객 접점을 확대하고 있다고 밝혔다.

칠러 사업 수주액도 늘고 있다. 지난해 LG전자의 데이터센터용 칠러 수주 실적은 전년 대비 3배 수준으로 성장했다.

LG전자는 칠러 사업의 내년 매출 목표액인 1조원도 조기 달성 할 것으로 예상하고 있다.

업계 관계자는 "AI 데이터센터 확대로 냉난방공조 솔루션 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상되면서 삼성전자와 LG전자도 생산 거점을 통한 공급 경쟁력 강화에 나선 것으로 보인다"고 밝혔다.

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