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SK하이닉스, 美인디애나 팹 27일 착공식 확정…최태원·젠슨 황 만날까

등록 2026/08/12 17:39:29

수정 2026/08/12 18:28:24

곽노정 사장 등 주요 경영진 참석…최태원·젠슨 황 동행 가능성

5조5000억원 투입 첨단 패키징 기지…2028년 하반기 양산 목표

[서울=뉴시스]미국 인디애나주 웨스트라피엣에 지어질 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 조감도. (사진=SK하이닉스 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]미국 인디애나주 웨스트라피엣에 지어질 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 조감도. (사진=SK하이닉스 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = SK하이닉스가 오는 27일(현지시간) 미국 인디애나주에 짓는 첨단 패키징 공장의 착공식을 연다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 공장 착공식 일정을 확정하고 고객사와 협력사 등에 초청장을 보내고 있다.

행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 참석할 예정이다.

최태원 SK그룹 회장과 핵심 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 나란히 참석할 가능성도 거론된다.

최 회장이 현장을 찾을 경우 미국 내 추가 투자 계획을 언급할지도 주목된다.

최 회장은 최근 현지 언론 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 등 여건이 갖춰지면 미국에 메모리 생산공장을 건설할 수 있다는 뜻을 내비쳤다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 첨단 패키징 생산기지를 건설하고 있다.

올해 상반기 현장 타설 작업을 시작했으며 착공식을 기점으로 공사를 본격화해 2028년 하반기부터 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.

◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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