[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 메모리 공급 부족으로 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 고대역폭메모리(HBM) 사양을 축소 조정 중인 것으로 나타났다.

내년까지 D램 부족 현상으로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급 업체가 HBM 생산에 할당할 수 있는 웨이퍼 용량이 제한될 것으로 예측되면서다.

메모리 공급이 수요를 따라가지 못하는 흐름이 이어지면서 메모리 제조사들의 가격 결정권이 당분간 유지될 것이란 전망이다.

6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 칩 '루빈 울트라'의 최종 사양을 아직 결정하지 않았지만, HBM 사양을 축소 조정하고 있다.

엔비디아가 내년 초 출시 예정인 루빈 울트라에는 12단 HBM4E가 적용될 것으로 알려졌다.

그러나 메모리 공급 부족이 이어지면서 HBM 사양을 낮추는 방안을 검토하고 있다.

트렌드포스는 "올해 상반기까지 루빈 울트라의 기본 설계를 12단 HBM4E로 유지해왔지만, 올해 3분기 초부터 사양을 낮춘 대안들을 검토하기 시작했다"고 밝혔다.

이에 따라 루빈 울트라에 적용될 HBM 구성은 기존 12단 HBM4E 설계에서 8단 HBM4E와 12단 HBM4, 8단 HBM4 등으로 확대 검토되고 있다.

엔비디아 외에도 주요 CSP(클라우드서비스 제공업체)가 차세대 AI 주문형 반도체(ASIC)의 HBM 용량을 하향 조정하는 방안을 검토 중이다.

트렌드포스는 "내년까지 예상되는 전반적인 D램 부족 현상으로 메모리 공급업체가 HBM 생산에 할당할 수 있는 웨이퍼 용량이 제한된다"며 "12단 HBM4E 검증 일정과 양산 수율 증대에 대한 불확실성이 여전히 남아있다"고 분석했다.

최근 시장에서 메모리 피크아웃(정점론) 우려가 나왔지만, 글로벌 빅테크들은 투자 확대 기조를 유지하고 있다.

일론 머스크 스페이스X 최고경영자(CEO)는 전날(현지시간) 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "메모리 생산은 매년 20%씩 증가하지만, 수요는 200% 이상 늘어난다"며 메모리 피크아웃을 정면 반박했다.

삼성전자와 SK하이닉스도 최근 진행한 콘퍼런스콜에서 향후 메모리 수요가 더욱 확대될 것이란 전망을 내놨다.

삼성전자는 "내년 수요 대비 공급 격차는 더욱 커질 것"이라고 했고, SK하이닉스도 "투자는 견조하게 유지될 것이며 메모리 수요도 확대될 전망"이라고 밝혔다.

업계에서는 메모리 수급불균형이 이어지며 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급사들의 가격 결정권도 유지될 것이란 예상이 나온다.

트렌드포스는 "공급이 제한된 상황에서 HBM 공급업체들은 내년에도 가격 결정권을 유지할 것으로 보인다"며 "HBM 가격 인상도 예상되며 AI 칩 제조사들은 제한된 HBM 공급과 높은 조달 비용이라는 이중 과제에 직면하게 될 것"이라고 밝혔다.

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