[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 확산으로 데이터 처리량이 급증하는 가운데 SK하이닉스가 메모리 병목을 해소할 새로운 메모리 계층 구축에 나섰다.

SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

이번 발표는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 기조연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다.

HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드 기반으로 용량을 크게 확장할 수 있다.

AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하는 가운데 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보할 수 있는 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 뒤 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.

용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512기가바이트(GB)까지 정의했다.

대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB/s)부터 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다.

HBF와 프로세서를 연결하는 방식에는 업계 표준인 UCIe를 채택했다.

이에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서에 HBF를 유연하게 연결할 수 있는 기반을 마련했다.

UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스다.

규격에는 이 밖에도 ▲연결 인터페이스 및 전기적 특성 ▲HBF 다이 스택(Die Stack) 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드 ▲데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등이 담겼다.

이번 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐다.

특정 기업에 한정되지 않고 업계 전반에서 활용할 수 있는 개방형 표준으로 확산하기 위한 취지다.

SK하이닉스는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 관련 생태계 조성에도 나설 방침이다.

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있다. SK하이닉스는 개방형 협력을 바탕으로 참여 기업을 늘리는 동시에 기술 완성도와 시장 수용성을 높일 계획이다.

SK하이닉스는 FMS 2026 행사 기간 전시 부스를 운영하며 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 기술 세션 등을 선보인다.

전시에서는 SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품이 처음 공개된다.

375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 제품이다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다.

SK하이닉스는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산에 착수할 계획이다.

김천성 솔루션 개발부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

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