"2월부터 HBM4 물량의 양산 출하를 할 것."(삼성전자)"우리는 이미 양산 중. 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없다."(SK하이닉스)올해 시장이 개화할 '6세대 고대역폭메모리(HBM4)'를 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스의 양산 레이스가 본격적인 궤도에 올랐다.31일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 엔비디아 등 빅테크향 HBM4의 대량 양산 국면에 접어들었다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2월부터 HBM4 물량의 양산 출하를 예정하고 있다"고 밝혔다..

삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'의 기술 주도권을 놓고, 한 치도 양보 없는 팽팽한 자존심 대결을 이어가고 있다. 최근 열린 지난해 4분기 실적 설명회에서 양측은 각자의 기술 경쟁력을 강조하며 엔비디아의 요구를 완벽하게 충족한다는 점을 내세웠다.◆"최신 HBM 모두 공급 가능" SK하닉 '안정성' 우위 강조 31일 업계에 따르면 HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 '검증성'과 '안정성'을 최대 무기로 내세웠다.SK하이닉스는 "당사는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있..

지난해 고대역폭메모리(HBM) 호황으로 역대급 실적을 이뤄낸 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 선점을 위한 경쟁력 확보에 박차를 가하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시장 확대로 고객사 요구에 맞춰 생산하는 맞춤형(커스텀) HBM 중요성이 커지는 만큼 기술 확보 경쟁이 격화되는 분위기다.31일 업계에 따르면 지난 29일 나란히 2025년 실적 발표회를 연 삼성전자와 SK하이닉스는 앞다퉈 HBM4에 대한 경쟁력을 거듭 강조했다. 기존 HBM은 메모리 업체가 만든 뒤 AI 반도체에 부착해 사용하는 범용 제품..