[서울=뉴시스]이재준 기자 = 미국 반도체기업 엔비디아가 대만 반도체 설계기업 미디어텍(聯發科技)에 35억 달러(약 4조8060억원)를 투자하고 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 분야에서 협업을 확대한다.

연합보와 과기신보(科技新報)는 1일 엔비디아가 미디어텍이 발행하는 39억 달러 규모 해외 전환사채 가운데 35억 달러 상당을 인수했다고 보도했다.

이는 미국 기업이 자국 이외 기업에 직접 투자한 사례 가운데 역대 최대 규모라고 매체는 전했다.

미디어텍은 엔비디아와 협력을 통해 고객이 자체 설계한 AI 반도체를 엔비디아의 AI 인프라에 보다 쉽게 통합할 수 있게 됐다고 매체는 지적했다.

또한 엔비디아와 미디어텍은 AI PC와 자율주행 분야에서 공동 개발을 추진하기로 했다.

양사는 AI 인프라와 엣지 AI 컴퓨팅 그리고 물리적 AI 시대의 차량용 제품 개발에서도 장기 협력을 확대한다.

미디어텍은 기존 AI 주문형 반도체(ASIC) 사업에 더해 엔비디아의 최신 엔비링크 퓨전(NVLink Fusion) 플랫폼을 활용해 고객 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 개발할 예정이다.

젠슨 황(黃仁勳) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미디어텍이 세계 최고 수준의 고효율 시스템온칩(SoC) 설계 역량을 갖추고 있다고 평가했다.

엔비디아는 엔비링크의 칩 간 연결 기술을 미디어텍의 SoC에 통합해 미디어텍 프로세서가 엔비디아 GPU와 원활하게 연결되도록 할 계획이다.

이번 투자와 관련해 시장에서 제기된 이른바 '순환 자금 지원' 의혹에 대해 젠슨 황은 순환거래가 아니라고 선을 그었다.

젠슨 황은 미디어텍이 높은 수익성을 갖춘 성공적인 반도체 선도기업이며 시스템온칩 생산량이 세계 최대 수준이라고 강조하면서 투자가 수년에 걸친 양사의 전략적 협력 관계를 토대로 이뤄졌다고 설명했다.

미디어텍은 조달 자금을 글로벌 공급망의 탄력성을 높이고 핵심 연구개발을 강화하는데 투입한다.

차이리싱(蔡力行) 미디어텍 CEO는 총 50억 달러 규모의 채권 발행 계획을 언급하면서 글로벌 사업 기반 확대와 함께 ASIC 개발과 상호연결 기술 그리고 CoWoS 등 첨단 패키징 기술에 대한 투자를 확대할 방침이라고 밝혔다.

미디어텍은 엔비디아와 협력이 AI 반도체 사업 성장도 크게 앞당길 것으로 기대하고 있다.

2026년 미디어텍 AI 반도체 매출은 20억 달러로 추산되며 내년에는 최대 800억 달러 규모 잠재 시장에서 15%의 점유율을 확보할 가능성이 있다고 차이리싱 CEO는 전망했다.

미디어텍은 7월31일 이사회에서 자금조달안을 통과시키고서 총 39억 달러 규모 해외 전환사채 발행 가격을 확정했다.

대만 자본시장 사상 최대 규모의 해외 전환사채 발행이다.

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