[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 첫 첨단 패키징 공장 건설을 본격화한 데 이어 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 곧 가동하는 등 국내 반도체 기업들의 미국 생산 거점 구축 프로젝트가 본 궤도에 오르고 있다.

양사가 현지 공장을 앞세워 인공지능(AI) 시장을 주도하고 있는 미국 빅테크들과 한층 관계를 밀착할 지 주목된다.

다만, 국내에서도 공장 건설 투자 요구가 커 미국과 국내 생산 거점 간 투자 재원을 적절히 배분해야 하는 과제도 떠오르고 있다.

28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 전날 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열고 본격적인 공장 건설에 들어갔다.

인디애나 공장은 SK그룹의 SK하이닉스 인수 후 첫 미국 내 생산 기지다.

40억 달러(약 5조5000억원) 이상이 투입되는 인디애나 공장은 오는 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산에 돌입한다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 '메이드 인 USA(Made in USA)' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 강조했다.

삼성전자도 지난 2022년부터 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 건설 중이며, 오는 11월 또는 12월 본격 가동에 들어갈 예정이다.

삼성전자는 이곳에서 2나노 공정을 통해 테슬라의 'AI5' 칩을 생산한다.

테일러 공장의 가동이 짧으면 2개월 밖에 남지 않은 상황에서 삼성전자는 현지에서 전문 반도체 엔지니어 확보에 속도를 내고 있다.

삼성전자는 테일러 공장에서 근무할 인력을 뽑기 위해 현재 124건의 채용 공고를 올린 상태다.

이와 함께 삼성전자는 테일러 2공장을 올해 말 착공해 2030년 양산에 나선다.

이처럼 양사가 잇달아 미국 내 생산 거점을 확보하면서 현지 빅테크들과도 접점을 대폭 넓힐 것으로 보인다.

AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 주요 고객사들과 물리적 거리를 좁히면서 제품 개발과 양산까지 협업 속도를 높일 수 있기 때문이다.

특히 최근 AI 반도체는 고객사 요구에 따른 맞춤형 제품으로 변화하고 있어 고객사들과의 긴밀한 협업이 경쟁력으로 직결된다.

다만, 국내에서 양사에 대한 공장 건설 투자 요구도 커지고 있어 국내외 생산 거점에 대한 투자 재원 계획과 건설 로드맵 등을 전략적으로 계획할 필요가 있다는 분석이 나온다.

일각에서는 미국 투자 확대로 국내 공장 건설 계획이 위축되면 안 된다는 목소리도 들린다.

삼성전자와 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 각각 360조원, 600조원을 투입한다. 양사는 또 최근 정부가 추진하고 있는 호남 반도체 클러스터에도 각각 400조원씩을 투자한다.

업계 관계자는 "양사의 미국 생산 거점은 앞으로 고객 확보 차원에서도 중요한 역할을 하게 될 것"이라며 "투자 시기와 규모를 면밀하게 조율할 필요는 있다"고 전했다.

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