[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 공작기계·로봇 자동화 전문기업 스맥은 글로벌 산업 자동화 기업 지멘스(Siemens)와 '피지컬 AI(Physical AI) 기반 반도체 특화 하이엔드 공작기계 및 자율 제조 무인 셀 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 27일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 협약은 스맥의 실리콘카바이드(SiC), 쿼츠, 세라믹 등 반도체 특수 소재 가공 기술과 5축·복합기 설계 기술에 지멘스의 제어 플랫폼 '시누메릭(SINUMERIK CNC system)'과 산업용 엣지(Edge) 솔루션을 결합하기 위해 추진됐다. 두 회사는 장비와 로봇이 가공 환경을 인지하고 공정을 실시간으로 제어하는 피지컬 AI 기반 자율 제조 셀을 공동 개발할 예정이다.

지멘스는 애플리케이션과 시운전, 소프트웨어 엔지니어링 인력을 투입해 공동 개발을 지원한다. 양사는 스맥의 공작기계·자동화 설비에 지멘스 제어 시스템을 결합한 무인 실증 셀을 고객사 현장에 적용하는 실증(PoC) 프로그램도 추진한다.

스맥은 고객사 실증을 통해 SiC와 쿼츠 등 난삭재 가공 성능과 안정성을 검증하고 반도체 부품 가공 시장에서 레퍼런스를 확보할 계획이다. 이후 국내를 비롯해 중국 등 글로벌 반도체 시장으로 공급을 확대한다는 방침이다.

스맥 관계자는 "지멘스와의 협력을 통해 반도체 난삭재 가공과 무인 자동화를 결합한 자율 제조 셀을 개발할 것"이라며 "고객사 현장 실증을 기반으로 반도체 특화 공작기계 시장에서 경쟁력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

◎공감언론 뉴시스 [email protected]

Copyright © NEWSIS.COM, 무단 전재 및 재배포 금지