[서울=뉴시스]고재은 기자 = 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에서 화려하게 데뷔한 가운데, 글로벌 메모리 시장에서의 입지는 경쟁사와 첨단 메모리 기술 격차를 얼마나 좁히느냐에 달렸다는 분석이 나온다.

30일(현지 시간) CNBC는 CXMT의 과제는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 얼마나 기술 격차를 좁히는지가 될 것이라고 분석했다.

CXMT는 상장 첫날 주가가 466% 넘게 급등하며 중국의 '반도체 굴기' 성과로 주목받았다. 다만 수율과 첨단 제품 개발력 등을 고려하면 당장 글로벌 메모리 시장 판도를 바꾸기는 어렵다는 평가가 나온다.

MST파이낸셜 수석 분석가 데이비드 깁슨은 "수요가 공급을 계속 초과하는 상황이 이어지는 만큼, CXMT 상장 자체가 메모리 시장 3강 체제나 업계 전망을 바꾸지는 않을 것"이라고 말했다.

그는 첨단 칩 제조에 필수적인 최신 극자외선(EUV) 장비 확보가 CXMT의 가장 큰 걸림돌이라고 지적했다. EUV 장비는 미국 주도의 수출 규제로 중국 내 공급이 제한된 상태다.

EUV 장비 없이 경쟁사와 같은 수준의 메모리를 생산하려면 CXMT는 웨이퍼(반도체 제조에 쓰이는 얇은 기판)를 약 30% 더 사용해야 한다. 이는 생산 비용과 효율 측면에서 경쟁력을 확보하기 어려운 요인으로 꼽힌다.

또 CXMT의 초기 HBM 제품은 HBM3E 또는 HBM3 수준이 될 것으로 예상된다. 이미 HBM4와 HBM4E 개발에 나선 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁사와 비교하면 한두 세대 뒤처진 수준이다.

깁슨은 "CXMT는 DRAM을 적층하는 구조인 HBM을 생산할 수는 있겠지만, 수율이 낮아 생산량은 제한적일 것"이라고 말했다.

CXMT의 DRAM 성장 기반이 중국 내수 시장에 집중됐다는 점도 한계로 지적된다.

트렌드포스 애널리스트 엘리 왕은 "CXMT는 현재 다수의 중국 스마트폰 업체에 메모리칩을 공급하고 있으며, PC와 서버 시장에서도 점차 입지를 확대하고 있다"면서도 "고용량 서버 제품과 AI 서버용 첨단 메모리 분야에서는 역량이 상대적으로 제한적"이라고 설명했다.       

왕 애널리스트는 CXMT의 미래에 대해 "낙관적인 시나리오는 기술 격차를 좁혀가는 것이고, 비관적인 시나리오는 장비 규제와 HBM 같은 기술 장벽을 넘지 못하는 것"이라고 평가했다.

이어 "현재 개발 및 생산 상황을 고려하면 AI발 메모리 수요가 정상화되기 전까지 CXMT가 선두 기업과의 격차를 크게 줄이는 것은 여전히 어려운 과제"라며 "CXMT는 새로운 공정 기술과 제품 개발을 지속하고 있다"고 말했다.

CXMT는 지난 27일 상하이 증권거래소 커촹판 상장 첫날 주가가 공모가보다 466% 폭등한 49위안을 기록하며 시장의 주목을 받았다. 이후 등락을 거듭하다가 31일 전날 대비 약 2% 오른 53.96위안에 거래를 마쳤다.

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