[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 서버용 패키지 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 경쟁력 강화를 위해 약 15조원을 투자한다.

삼성전기는 오는 2040년까지 부산 사업장을 중심으로 AI 서버용 패키지기판과 MLCC 분야에 약 15조원을 투자하는 중장기 투자 전략을 3일 공시했다.

투자 기간은 올해 1월부터 2040년 말까지다.

삼성전기는 부산을 고성능 패키지 기판과 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지로 육성하고, 핵심 연구개발(R&D) 투자 거점으로 운영할 계획이다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI와 함께 성장하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품 사업으로 전환한다는 구상이다.

이번 계획은 이날 오후 열린 '영남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 공개됐다.

다만 삼성전기는 이번 중장기 투자 계획이 현재 시황에 근거한 장래 계획으로, 향후 시장 상황과 경영 환경 변화에 따라 투자 규모와 일정 등이 달라질 수 있다고 밝혔다.

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