[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 올해 1분기 '역대급 실적'을 내면서 올해 연간 영업이익이 300조원을 넘어설 수 있다는 기대감도 커지고 있다.

삼성전자가 7일 연결 기준 올해 1분기 잠정 실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 발표했다.

매출은 전년 1분기(79조1405억원) 대비 68.06% 늘었고, 영업이익은 같은 기간 6조6853억원에서 755.01% 급증했다.

매출과 영업이익 모두 사상 최대 실적이다.

앞서 역대 최대 실적은 지난해 4분기 매출 93조8000억원, 영업이익 20조1000억원이었는데 이를 크게 웃도는 수준이다.

업계에서는 이 같은 추세를 감안해 올해 삼성전자의 연간 영업이익이 300조원을 달성할 수 있다는 관측이 제기되고 있다.

올해도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 계속 몰릴 가능성이 크기 때문이다.

삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E'를 엔비디아와 구글, AMD 등 빅테크들에 공급하면서 고부가 메모리인 HBM 매출 비중을 높여왔다.

또 올해부터는 엔비디아에 6세대 'HBM4'를 세계 최초로 양산 공급하기 시작했다.

삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 것으로 보인다.

특히 올해 HBM4 시장이 본격적으로 개화하면서 삼성전자의 수익성은 더욱 커질 것으로 전망된다.

HBM4 가격은 HBM3E 대비 최대 30% 높은 700달러 수준으로 추정된다.

단가 상승은 곧 수익성 개선으로 직결될 수 있다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 회복세를 보이고 있다는 점도 영업이익 300조원 달성 가능성을 높이는 요인으로 꼽힌다.

AI 반도체 수요 증가에 따라 2나노 등 파운드리 선단 공정의 수율(양품비율)이 높아지고 있다는 평가가 나온다.

앞서 지난해 삼성전자는 테슬라와 애플 등 빅테크들의 주문을 수주했는데 올 들어서는 다른 빅테크들과의 협력 범위도 넓히는 모양새다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 "삼성이 그록3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 그록3를 4나노 공정으로 생산하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 또 AMD와 차세대 반도체 파운드리 협력 방안을 논의하기로 했다.

설계자산(IP) 기업인 Arm도 삼성 파운드리를 통한 생산 가능성을 내비쳤다.

증권가에서는 삼성전자의 연간 영업이익이 300조원을 웃돌 것이라는 전망이 나오고 있다.

메리츠증권은 삼성전자의 연간 영업이익을 322조원으로 내다봤다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 매모리 가격 협상력이 경쟁사를 압도하고 있다"며 "D램과 낸드 가격이 상승하며 실적을 견인하고 있다"고 전했다.

한국투자증권도 삼성전자의 연간 영업이익 추정치를 당초 202조원에서 302조원으로 50% 상향 조정했다.

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