올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 본격 개화한 가운데, 차세대 메모리 주도권을 둘러싼 기술 경쟁이 조기 점화했다. 7세대 'HBM4E'부터는 단순 성능 경쟁을 넘어 고객 맞춤형 설계 역량이 핵심으로 부상하면서, 양산 속도와 기술 신뢰도가 시장 판도를 가를 변수로 떠올랐다. 22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4 양산 출하를 공식화하며, 7세대 제품인 HBM4E와 커스텀 HBM 개발 계획을 함께 공개했다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 개선한 제품이..

고대역폭메모리(HBM) 시장의 경쟁 구도가 급변하고 있다. SK하이닉스가 주도해 온 시장에 삼성전자가 6세대 ‘HBM4’를 세계 최초로 양산 출하하며 균열을 냈다. 미국 마이크론도 고객사 출하를 공식화하면서 HBM 시장은 다자 경쟁 체제로 재편되는 양상이다. 22일 업계에 따르면 빅테크의 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 HBM4 수요가 본격 확대하면서 주요 메모리 기업 간 양산 경쟁이 한층 가속화하고 있다. 엔비디아는 전 세대인 ‘HBM3E’에서는 SK하이닉스 중심으로 공급을 받았다. 하지만 HBM4부터..

고대역폭메모리(HBM) 시장의 승부처가 기술력을 넘어 대량의 물량을 안정적으로 찍어낼 수 있는 '생산 능력(CAPA)'으로 옮겨붙고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 폭증으로 물건이 없어 못 파는 상황이 지속되자 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 유례없는 설비 투자 속도전에 돌입했다. 21일 업계에 따르면 글로벌 시장조사업체 가트너는 최근 보고서에서 HBM 공급 부족 현상이 최소 2027년까지 지속될 것이라고 분석했다. 물량을 선제적으로 확보한 기업이 장기 공급 계약(LTA) 시장에서 절대적..

삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 성공하며 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기 칩 개발에 나서면서 HBM 수요가 빠르게 확대될 것으로 예상돼 메모리 업계와 빅테크 간 협력 구도에도 변화가 감지된다. 삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다. 지난해 말부터 고객사에 샘플을 공급해 인증 절차를 진행해 왔으며, 최근 검증을 통과하면서 공식 출하 단계에 돌입했다. 이번에 출하한 HBM4는 엔비디아가 공개..