[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = SK하이닉스는 샌디스크(Sandisk)와 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스(Milpitas)에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)' 행사를 열고 고대역폭플래시(HBF)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 "샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 인공지능(AI) 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다"며 "OCP(세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림(Workstream)을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다"고 밝혔다.

HBF는 3D 낸드플래시를 수직으로 적층한 차세대 AI 메모리·스토리지다. 여러 개의 D램을 쌓는 고대역폭메모리(HBM)와 구조적으로 유사하다. HBM이 초고속 데이터 처리에 초점을 맞춘다면 HBF는 초대용량 구현에 방점을 둔다. 대역폭과 저장 용량을 동시에 끌어올려 AI 연산에 필요한 데이터 병목을 줄이겠다는 개념이다.

AI 서비스를 동시에 사용하는 이용자가 급증하면서 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만, 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다. 이러한 한계를 해결할 수 있는 대안으로 등장한 것이 HBF다.

특히 HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO·Total Cost of Ownership)을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.

SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.

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