[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에도 불구하고 글로벌 빅테크의 고부가 반도체 기판 수요 충족률이 60%대에 머물고 있다.

신규 생산라인 완공에 최소 2~3년이 소요되는 만큼, 삼성전기와 LG이노텍의 생산능력(캐파) 확충 노력에도 불구하고 구조적인 공급 부족 현상은 오는 2028년까지 지속될 전망이다.

7일 업계에 따르면 올해 3분기 현재 글로벌 주요 빅테크 고객사의 메모리와 AI 기판 수요 충족률은 60~70% 수준에 그치는 것으로 분석된다.

AI 데이터센터 확대에 따라 메모리 반도체 수요가 늘면서 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 기판 수요도 함께 늘고 있다.

특히 반도체가 처리해야 할 AI 연산 성능이 높아지고 칩 크기가 늘어나면서 대면적·고집적 기판 수요가 확대되고 있다.

삼성전기와 LG이노텍은 고부가 기판 생산 확대를 위해 생산능력(캐파) 확대에 사활을 걸고 있다.

삼성전기는 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA)' 생산능력(캐파) 확대를 위해 베트남 생산법인 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자할 예정이다.

LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.

경은국 LG이노텍 CFO는 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 돌입했고, 추가 투자도 검토 중"이라고 밝혔다.

LG이노텍은 내년 5월 베트남 공장을 준공한 뒤 고주파 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), FC-BGA 등을 생산할 계획이다.

삼성전기와 LG이노텍의 캐파 확대 노력에도 최소 2028년까지는 기판 공급 부족이 이어질 것이란 전망이다.

KB증권은 "기판 신규 생산라인 완공에 최소 2~3년 이상 소요된다는 점을 고려하면 향후 3년간 AI 기판 공급 부족은 불가피할 전망"이라며 "기판 산업의 구조적 공급부족 현상이 지속됨에 따라 향후 빅테크 업체들과의 신규 장기공급 체결 및 대규모 수주 소식도 반복될 것으로 보인다"고 밝혔다.

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