스마트 제조 및 첨단 패키징, 핵심 성장 분야로 부상 신주 2026년 8월 19일 /PRNewswire/ 인공지능(AI)이 반도체 제조 산업을 재편하고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 AI 칩 수요와 첨단 생산 능력, 공급망 회복탄력성에 힘입어 2027년 300mm 팹 장비 지출이 미화 1500억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. 이러한 배경에서 SEMI는 세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)을 위한 15가지 핵심 산업 주제를 발표했다. '내일을 혁신하다(Transform Tomorrow)'를 주..
2026-08-19 11:00:00
















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