"TSMC, 2년치 물량 다 찼다"…삼성전자에 빅테크 몰리나

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 인공지능(AI) 수요 급증에 힘입어 오는 2028년까지 이미 주문 물량이 꽉 찼다는 분석이 나왔다.

그 동안 글로벌 빅테크들은 TSMC와 반도체 생산 협력을 해왔는데, TSMC의 생산 여력이 한계에 다다르면서 올해를 기점으로 삼성전자에 빅테크들의 주문이 몰릴 가능성이 높아지고 있다.

28일 대만 현지 매체 및 업계에 따르면 TSMC는 최근 급증한 AI 반도체 수요에 따라 2028년까지 모든 주문 예약이 끝난 것으로 알려졌다. 사실상 완판 상태에 이른 것이다.

TSMC는 현재 미국과 일본 등 전 세계 곳곳에서 공장을 짓고 있지만, 빅테크들의 폭발적인 수요를 따라가지 못하고 있다.

특히 AI 반도체에 필요한 2나노 공정은 생산능력(캐파)이 매우 부족한 것으로 분석된다.

대만 경제일보는 "2나노 생산능력은 심각한 부족 상태에 이르렀다"며 "최대 고객인 엔비디아도 충분한 물량을 받기 어려울 것"이라고 전했다.

2030년 양산 목표를 둔 미국 애리조나 4공장은 아직 착공하기도 전이지만, 이미 예약이 마감됐다는 분석도 나왔다.

업계에서는 이 같은 상황이 삼성전자에게 기회 요인으로 작용할 것이라는 관측이 힘을 얻고 있다.

TSMC의 생산능력이 한계에 부딪힌데다 빅테크들이 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 전략을 펼치면서 삼성전자가 대안 공급처로 부각되고 있다.

그 동안 삼성전자는 낮은 수율(양품비율) 등으로 빅테크 수주에 어려움을 겪었지만, 최근 수율이 상당 수준 올라온 점도 빅테크들을 유인할 요인으로 작용하고 있다.

삼성전자의 2나노 공정 수율은 최근 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 통상 수율이 60%를 넘으면 안정적인 양산이 가능한 것으로 평가된다.

현재까지 2나노와 같은 선단 공정이 가능한 파운드리 업체는 전 세계에 TSMC와 삼성전자 두 곳 뿐이다.

삼성전자는 미국 테일러에 건설 중인 테일러 공장을 생산 거점으로 삼고 빅테크들을 공략할 것으로 보인다. 이 공장은 올 연말 가동할 전망이다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 애플의 주문을 수주했는데, 최근 들어서는 다른 빅테크들과도 협력 범위를 넓히고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 "삼성이 그록3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 그록3를 4나노 공정으로 생산하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 또 AMD와 차세대 반도체 파운드리 협력 방안을 논의하기로 했다. 설계자산(IP) 기업인 Arm도 삼성 파운드리를 통한 생산 가능성을 내비쳤다.

다만, 삼성전자가 수율과 공정 안정성을 지속적으로 입증해야 실질적인 수주 성과로 이어질 것이라는 분석도 나온다.

테슬라 등 기존에 수주한 물량을 안정적으로 생산해 신뢰를 확보하는 것이 우선 과제로 꼽힌다.

수년 간 이어져 온 대규모 적자 국면을 끊고 올해 말 흑자를 낼 수 있을 지도 주목된다.

업계 관계자는 "TSMC의 캐파 부족으로 시장 환경이 삼성전자에게 유리하게 재편되고 있다"며 "이번 기회가 단기 반사이익에 그칠 지, 장기 고객 기반 확대의 계기가 될 지가 관건"이라고 전했다.

◎공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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