[올댓차이나] 中 PCB 성훙과기 홍콩서 IPO 3.3조원 조달

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 미국 반도체사 엔비디아 공급업자인 중국 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 성훙과기(勝宏科技)가 홍콩 증시 상장을 통해 대규모 자금 조달에 나섰다.

중동정세 불안으로 글로벌 금융시장이 흔들리는 가운데서도 성훙과기는 기업공개(IPO)를 강행하며 올해 들어 홍콩 증시 최대급 상장을 기록할 전망이다.

경제통과 홍콩경제일보, 재신쾌보에 따르면 성훙과기는 13일 홍콩 시장에서 IPO를 실시해 최대 174억9000만 홍콩달러(약 3조3260억원 22억3000만 달러)를 모을 계획이라고 밝혔다.

선전증권거래소 상장사인 성훙과기는 홍콩에서  H주 8334만8000주를 발행하며 주당 최대 209.88 홍콩달러의 공모가 범위를 제시했다.

최종 공모가는 17일까지 확정하며 주식은 21일부터 거래될 예정이다. 초과배정 옵션과 규모 조정 옵션이 각각 최대 15%까지 행사될 경우 조달 규모는 더 늘어날 수 있다.

IPO 공모는 홍콩에서 진행되는 글로벌 공모 방식으로 약 10%는 일반 투자자 대상 공개 청약, 나머지는 기관투자가 대상 국제 배정으로 구성된다.

최소 청약 단위는 100주이며 개인 투자자의 최소 투자금은 약 2만1200홍콩달러 수준이다.

2006년 설립된 성훙과기는 인공지능 서버와 데이터센터 장비에 사용되는 고급 PCB를 생산하는 기업이다. 특히 AI 가속기 카드, 서버, 네트워크 스위치, 광모듈 등에 쓰이는 고성능 기판을 공급하며 글로벌 AI 반도체 생태계에서 핵심 역할을 맡고 있다.

업계 데이터로는 2025년 상반기 기준 AI 및 고성능 연산용 PCB 매출 점유율 13.8%로 세계 1위를 차지했다.

지난해 순이익은 43억1000만 위안(8390억원)으로 전년 대비 2.7배 증가했고 매출은 192억9000만 위안으로 79.77% 급증했다. AI 서버 수요 급증이 실적을 견인하고 있다.

성훙과기는 조달 자금을 생산능력 확대와 기술 투자에 집중할 방침이다. 전체의 74% 정도를 중국 내 생산설비 확장과 스마트 제조 설비 도입에 사용한다.

7%는 mSAP 공정 장비 등 추가 설비 확보, 9%는 연구개발, 나머지 10%는 운영자금과 일반 기업 목적에 투입된다.

이번 IPO에는 글로벌 대형 기관투자가들이 대거 참여한다. 코너스톤 투자자로는 모건스탠리 계열 MSIP, 힐하우스 계열 HHLR, 자산운용사 Janchor Fund, 미래에셋자산운용, 중신은행 계열 투자사 등이 포함됐다. 알리바바 창업자 마윈(馬雲)이 만든 운봉기금(雲鋒基金)도 참여한다.

이들 39개 기관은 합쳐서 9억9700만 달러(1조4840억원)를 사전 투자하며 전체 공모 물량의 44.7%, 3722만100주를 확보한다.

증권업계에서는 성훙과기의 이중상장이 AI 인프라 확대 흐름과 맞물려 높은 관심을 끌 것으로 보고 있다.

데이터센터와 고성능 컴퓨팅 수요 증가가 지속되는 상황에서 관련 핵심 부품 공급업체로서 성장성이 부각되고 있가 때문이다.

◎공감언론 뉴시스 yjjs@newsis.com

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