삼성전자, AMD AI 가속기칩에 'HBM4' 공급…파운드리도 협력 확대

등록 2026/03/18 17:00:00

수정 2026/03/18 20:50:24

삼성·AMD, AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 MOU 체결

18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 삼성전자가 AMD의 차세대 AI(인공지능) 가속기인 '인스팅트(Instinct) MI455X' GPU에 탑재될 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 우선 공급업체로 지정됐다.

삼성전자는 18일 경기 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 참석한 가운데 이 같은 내용을 담은 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협악으로 삼성전자와 AMD는 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 통해 AI 생태계 확장에 나선다.

삼성전자는 지난 2월부터 양산 출하를 시작한 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스다이 기술 기반의 HBM4를 AMD에 공급하며 시장 주도권을 강화할 방침이다.

삼성전자의 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps(초당 기가비트)로 업계 표준인 8Gbps를 크게 상회한다. 최대 대역폭은 초당 3.3테라바이트(TB)에 달한다.

이를 통해 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.

양사는 메모리 외에도 서버 및 데이터센터 플랫폼 분야에서 협력을 강화한다.

AMD의 6세대 '에픽(EPYC)' 서버 CPU와 랙 단위 데이터센터 플랫폼 '헬리오스(Helios)'의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 공급에 합의했다.

아울러 삼성전자와 AMD는 차세대 반도체 파운드리 협력 방안도 논의하기로 했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 '턴키(Turn-key) 솔루션'의 강점을 활용해 AMD의 AI 로드맵을 전방위적으로 지원할 계획이다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.

이어 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수"라면서 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU, CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 말했다.

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