한미반도체, BOC COB 본더 출시

등록 2026/02/27 08:19:31

한미반도체 BOC COB 본더 장비. (사진=한미반도체) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

회사 측에 따르면 BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산할 수 있는 세계 첫 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다.

한미반도체는 이번 BOC COB 본더를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 AI(인공지능) 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다.

BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.

그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한 대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 투인원 본딩 장비를 개발해 기술 경쟁력을 확보했다.

이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다고 회사 측은 설명했다. 또 장비 한 대로 두가지 공정이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정"이라며 "고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어나가겠다"고 말했다.

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