엔비디아 '블랙웰' 얼마나 팔렸을까…실적 따라 삼성·SK HBM 공급망 재편

등록 2026/02/25 15:02:34

25일(현지시간) 4분기 실적 및 '블랙웰' 성과 공개 예정

[라스베이거스=뉴시스]이지용 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 기자간담회에서 발언하고 있다. 2026.01.06. leejy5223@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 엔비디아의 지난해 4분기 실적 발표가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망의 향방을 가를 분수령이 될 전망이다.

'블랙웰(Blackwell)' 흥행 강도와 영업이익률 방어 여부, 차세대 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 로드맵 공개 수위에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 주도권 경쟁 구도에도 변화가 예상된다.

25일 업계에 따르면 엔비디아는 한국시간 26일 새벽 2025회계연도 4분기(2025년 11월~2026년 1월) 실적을 발표하고, 콘퍼런스콜을 진행한다.

시장 매출 컨센서스는 전년 대비 66% 증가한 650억~657억 달러(약 93조원) 수준이다.

이는 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 실적으로 직결된다.

핵심은 AI 칩 '블랙웰'이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블랙웰 수요를 두고 "미쳤다"고 표현했다. 올해 중반까지 물량이 매진된 상태다.

양산 속도가 빨라질수록 HBM3E 주도권을 쥔 SK하이닉스 실적도 개선될 가능성이 크다.

삼성전자 역시 공급처 다변화 전략의 수혜를 기대하고 있다.

변수는 수익성이다. 영업이익률이 60% 선을 유지할지 주목된다.

마진이 50%대로 낮아지면 엔비디아가 단가 인하 압박에 나설 수 있다.

이는 SK하이닉스 수익성에 부담이 되고, 공급 확대를 노리는 삼성전자에도 협상 측면에서 변수로 작용할 수 있다.

[서울=뉴시스]최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 5일(현지 시각) 미국 실리콘밸리의 한국식 치킨집에서 만났다. (사진=독자 제공) photo@newsis.com

차세대 플랫폼 베라 루빈 언급 여부도 관전 포인트다.

엔비디아가 제시할 AI 가속기 성능 기준에 따라 HBM4 공급망 구도가 재편될 수 있다.

외신에 따르면 엔비디아는 HBM4를 성능별로 등급화하는 방안을 검토 중이다.

11.7Gbps 이상 제품을 최상위 티어로, 10Gbps대 제품을 주력급으로 나누는 방식이다.

삼성전자가 최근 출하한 11.7Gbps급 HBM4가 최상위 규격에 채택될지 관심이 쏠린다.

SK하이닉스의 1b 나노 기반 HBM4는 10Gbps대 속도를 구현한다.

최태원 SK그룹 회장이 제시한 '영업이익 1000억 달러' 비전을 뒷받침할 수 있는 수요 전망이 나올지도 변수다.

업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈 플랫폼에서 제시할 세부 로드맵을 면밀히 분석할 필요가 있다"고 말했다.

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