한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발 완료…'HBM 게임체인저' 주목

등록 2026/02/25 09:29:45

상반기 중 고객사 인도…테스트 진행

[서울=뉴시스]한화세미텍 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano. (사진=한화세미텍 제공) 2026.02.25. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 한화세미텍은 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. 지난 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과다.

한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 나노(Nano)’를 올 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이다.

회사는 최근 잇따른 성과를 내고 있는 TC(열압착) 본더에 이어 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장까지 선점한다는 계획이다.

하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다.

칩과 칩을 구리 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다.

한화세미텍의 SHB2 나노에는 위치 오차범위 0.1마이크로미터(㎛) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 0.1㎛는 머리카락 굵기의 약 1000분의1 수준이다.

한화세미텍은 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다.

회사는 또 차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC본더도 개발하고 있다. 올해는 본딩 헤드 크기를 키운 TC본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스 TC본더 등을 잇달아 선보일 계획이다.

한화세미텍 관계자는 “첨단 기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다”고 말했다.

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