삼성-SK하닉 2강 체재 열릴 전망…마이크론도 맹추격[HBM4 시대③]

등록 2026/02/21 07:02:00

수정 2026/02/21 08:54:24

'HBM4' 시장 개화해

[서울=뉴시스]삼성전자(위)와 SK하이닉스(아래). 2025.10.10. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 시장의 경쟁 구도가 급변하고 있다.

SK하이닉스가 주도해 온 시장에 삼성전자가 6세대 ‘HBM4’를 세계 최초로 양산 출하하며 균열을 냈다.

미국 마이크론도 고객사 출하를 공식화하면서 HBM 시장은 다자 경쟁 체제로 재편되는 양상이다.

22일 업계에 따르면 빅테크의 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 HBM4 수요가 본격 확대하면서 주요 메모리 기업 간 양산 경쟁이 한층 가속화하고 있다.

엔비디아는 전 세대인 ‘HBM3E’에서는 SK하이닉스 중심으로 공급을 받았다. 하지만 HBM4부터는 복수 업체 제품을 배분해 공급받을 전망이다. 공급망 안정성을 확보하고 가격 협상력도 높이려는 전략으로 풀이된다.

메모리 기업 간 개발과 양산 시차도 크게 줄었다. SK하이닉스는 HBM3E 시장에서 엔비디아 공급망 대부분을 차지하며 우위를 점했지만, 삼성전자가 HBM4 기술 개발과 양산에 속도를 내면서 격차가 빠르게 좁혀졌다.

삼성전자는 지난 12일 HBM4를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 경쟁사 대비 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 최선단 ‘1c D램’을 수직 적층해 HBM4를 생산한다. 최상위 제품은 동작 속도 11.7Gbps 이상의 성능을 구현했다.

SK하이닉스는 고객사와 협의한 일정에 맞춰 양산 중이며 최적화 마무리 단계에 있는 것으로 알려졌다.

메모리 3위 마이크론도 변수다. 일각에서는 엔비디아 공급망에서 제외됐다는 관측이 제기됐다. 그러나 마이크론은 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “이미 고객사 출하를 시작했다”고 말했다.

업계에서는 올해 HBM 시장이 ‘2강(SK하이닉스·삼성전자) 1중(마이크론)’ 체제로 재편될 가능성에 무게를 둔다.

점유율 측면에서는 SK하이닉스가 60% 안팎으로 가장 높을 것으로 전망된다. 기술 안정성과 기존 협력 관계가 강점이다.

다만 엔비디아가 성능에 따라 공급처를 이원화하는 전략을 본격화하면서 삼성전자와 마이크론의 점유율이 예상보다 확대될 수 있다는 관측도 나온다.

일각에서는 삼성전자 HBM4가 엔비디아 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 최상위 티어에 탑재될 것이라는 분석도 제기된다. 최상위 등급은 하위 제품보다 20~30% 높은 가격이 책정돼 수익성 개선에 기여할 수 있다.

올 하반기에는 엔비디아뿐 아니라 다른 빅테크의 HBM4 수요도 증가할 전망이다. 이에 따라 시장 주도권이 어느 기업으로 기울지 예단하기 어렵다는 평가다.

업계 관계자는 "메모리 부족 상황에서 빅테크는 공급망 안정을 위해 복수 업체 제품을 채택할 가능성이 크다"며 "수율과 양산 속도, 성능을 모두 갖춘 기업이 최종 승자가 될 것"이라고 말했다.

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